版主: Jeff, Korping_Chang
componentbeggar 寫:感覺【代誌】有點大條,先插單:
http://tw.myblog.yahoo.com/componentbeg ... &next=1450
iqgame 寫:老師,這邊有個問題(舉手)
USB的接頭設計不是應該是先接觸電源(即+5V跟GND)在接觸D+/D-嗎?這樣仍然會有靜電問題產生嗎?
chanlin兄所言,一半對,一半錯!chanlin 寫:componentbeggar 寫:感覺【代誌】有點大條,先插單:
http://tw.myblog.yahoo.com/componentbeg ... &next=1450
突波除了電壓,還有持續時間。 上面看起來突波是 us 等級
東西會不會壞,這種狀態改變,通常看能量 (energy) 比較好,
電壓, 溫度, 應力....等,對狀態改變而言這些物理量只是 potential 的指標,
不是很適合暫態行為的破壞現象預測,因為會不會發生還要看過程。
如電蚊拍電不死人,
Stax 有數百伏偏壓的耳機線漏電,有人被電後活著留言,說是像被螞蟻咬。
所以,大概、可能、也許問題不在PCM270X,電腦可能才是元凶!!!mlnaml 寫:會不會是筆電的usb裝置有問題?
老實說,筆電的usb有沒有做接地處理,我可是很好奇的,而且筆電為了省空間
會不會對usb上動一些手腳
我用ausu g50v也是一樣的狀況,不過不是持續的,都是斷斷續續突然來一下雜訊
我pcm2706被幹掉送修時有問過阿仁,他說有位仁兄用他的usb dac在同一台pc上燒了兩次
最後換成別台pc之後就全家安泰,我在猜會不會usb介面上的問題
才會容易燒pcm2706,不過我就只有筆電了,無從查證
componentbeggar 寫:chanlin兄所言,一半對,一半錯!chanlin 寫:
突波除了電壓,還有持續時間。 上面看起來突波是 us 等級
東西會不會壞,這種狀態改變,通常看能量 (energy) 比較好,
電壓, 溫度, 應力....等,對狀態改變而言這些物理量只是 potential 的指標,
不是很適合暫態行為的破壞現象預測,因為會不會發生還要看過程。
如電蚊拍電不死人,
Stax 有數百伏偏壓的耳機線漏電,有人被電後活著留言,說是像被螞蟻咬。
在業界,如果IC掛了,檢視設計如果沒有違反定律、公式,通常會把IC丟給製造商去剖,結果從顯微照片看只有兩種狀況:燒黑一坨,或是一個點。
如果是燒黑一坨,通常是電流過大,晶片過熱所致,這時通常IC外觀也看得到【火災現場】,這個現像,就如chanlin兄所言。
如果是一個點,通常是電壓過高超過半導體Break-Down Voltage所致(瞬間就夠了!持續久一點就是燒一坨而非一點),這樣的【內傷】通常IC還是有漂亮的外觀,只是功能不正常。
再者,就算DELL、Toshiba、ASUS、Acer,如果讓IC廠抓到我抓到的波形,屆時是IC廠商賠錢,還是工程師的設計能力被打問號?另一方面看Fuse及IC的工作原理並不相同,Fuse會給I^t曲線,為何IC沒有?我抓的波形是插入LENOVO R400抓的,插別的電腦會是何種波形,量了才知道!
chanlin 寫:componentbeggar 寫:chanlin兄所言,一半對,一半錯!chanlin 寫:
突波除了電壓,還有持續時間。 上面看起來突波是 us 等級
東西會不會壞,這種狀態改變,通常看能量 (energy) 比較好,
電壓, 溫度, 應力....等,對狀態改變而言這些物理量只是 potential 的指標,
不是很適合暫態行為的破壞現象預測,因為會不會發生還要看過程。
如電蚊拍電不死人,
Stax 有數百伏偏壓的耳機線漏電,有人被電後活著留言,說是像被螞蟻咬。
在業界,如果IC掛了,檢視設計如果沒有違反定律、公式,通常會把IC丟給製造商去剖,結果從顯微照片看只有兩種狀況:燒黑一坨,或是一個點。
如果是燒黑一坨,通常是電流過大,晶片過熱所致,這時通常IC外觀也看得到【火災現場】,這個現像,就如chanlin兄所言。
如果是一個點,通常是電壓過高超過半導體Break-Down Voltage所致(瞬間就夠了!持續久一點就是燒一坨而非一點),這樣的【內傷】通常IC還是有漂亮的外觀,只是功能不正常。
再者,就算DELL、Toshiba、ASUS、Acer,如果讓IC廠抓到我抓到的波形,屆時是IC廠商賠錢,還是工程師的設計能力被打問號?另一方面看Fuse及IC的工作原理並不相同,Fuse會給I^t曲線,為何IC沒有?我抓的波形是插入LENOVO R400抓的,插別的電腦會是何種波形,量了才知道!
IC 的 package-level 或 board-level ESD test 與 voltage surge test 要給 profile,請查規範。
SEM 與 FIB/TEM 的照片在下幾乎每天都有要看,雖然失效產品的比例不算多,那種燒一陀的,沒看過。
大廠找 field return 的 root cause 是講理論與證據,要做 FA ,numerical simulation (非必要),
與一堆試驗重現並驗證失效理論,
得到的解決方案才夠安心,不是看到一些數據就在猜來猜去。這點大哥應該很清楚。
在下只是妄自 "猜測" 這 7V 數 us 的 voltage surge test 會做很久,累死 QA engineer。
小於百萬台幣或百萬美金的案件,那就雙方要角去找小姐仲裁,酒精催化下,這次我多賠一些,下次你少賺一點。
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