晶體配對...這部份應該是裝 Dynahi 最麻煩的一個步驟
大概也是爭議最大的一個部分的
這一陣子爬了很多文章,和幾位朋友交換了意見
也實際嘗試了晶體配對的工作....其實有一些想法
先借用一下 Dan 的這張圖:
一個聲道需要配的大概就是這四組的電晶體
而實際工作時..每一組電晶體所流過的電流大小都不一樣
因此根據 amb 的說法...理想中的測量環境必須要分別接上不同的電阻上電去測(hFE = (mA METER) / (Irb) where Irb = VRb / Rb)
在那個情況下量出來的晶體配對才會理想
不過這個方法對普通的 DIYer 來說有幾個實際上的問題:
1.只有一個電表的人..會測到死掉
首先要搭好電路,量電流轉 VR..慢慢調整到目標的大小...
然後電表拿開把 C 腳位和正電接上....慢慢等晶體到達工作溫度..並且穩定下來才會準
接下來電表切檔位,測量 VR 兩端的電壓,把數字記下來...
最後關掉電源,量出 VR 的數值記下來,最後代入上面的公式計算
這樣才完成「
一顆」電晶體的 hFE 測量
我做了十分鐘就手軟了,真的需要極大的耐心...
所以後來 Headfi 上面有人就直接固定 Rb 的阻值去測...
2.Group 4 那一組的電晶體 A1358 / C3421 流過的電流是 85mA
由於會非常的燙,所以必須要和實際裝機一樣鎖在散熱片上去測
而且說只鎖一顆也不夠準,因為到時候真正裝好時是一次鎖八顆電晶體
散熱片的溫度有差...量起來就會跟實際不一樣
光是要達到這點我想就非常難了..
3.上述過程...必須要全程保持恆溫,可以的話能一次量完最好
原因是 BJT 受到溫度影響..hFE 值也會不一樣
如果量了一半跑去睡覺,隔天再起來繼續努力...那可能所有數值都不準了
我曾經試過手捏著電晶體去量...數字就跟著一直往上跑
第一次看到真的傻眼了
4.其實這樣子量都還不夠理想...最理想是能在蓋上的機箱內部進行上述的測量動作...最好是一次有個幾十台機箱和幾十台電表同時去量
不過應該是我想太多
![吐血 :mad:](./images/smilies/icon_smile_blood.gif)